烘烤工序是否会引起极片的反弹

注液前的极片烘烤工序是为了去除极片内的微量水分，以此来保证电芯后续的性能，那么极片烘烤之后是否必然会发生反弹呢？答案是否定的。

一.明确反弹的定义

极片反弹本意是指厚度出现不可逆增大的现象，微观上表现为活性物质涂层因内部应力松弛发生“膨胀”。

二.关于烘烤后反弹的误区

关于烘烤与反弹的关联，行业存在两大常见误区。

1.将烘烤后的物理形变等同于反弹：

极片由金属集流体与活性材料涂层构成，二者热膨胀系数差异显著，烘烤时整体受热膨胀，冷却阶段收缩速率与程度不同，易积累内应力，导致极片卷曲、翘曲。但这种形变是热应力释放的结果，并非持续的厚度反弹。

2.误将烘烤后的厚度微变归为反弹：

烘烤的核心目的是去除水分与NMP等残留溶剂，溶剂挥发通常使涂层轻微收缩，极片厚度略有减小；部分情况下厚度微增，是因为高温让涂层颗粒重新排列，释放了辊压后残留的应力，使涂层从紧绷状态“舒展”。这种一次性结构调整属于稳定状态变化，不会随时间持续增厚，并非真正的反弹。

小结：事实上，烘烤工序本身不直接引发极片反弹，反而合理的烘烤工艺能辅助控制反弹烘烤通过影响涂层结构与应力状态，间接作用于反弹效果。